BROADCOM博通集成 Matter 1.5平台认证就绪、BK7239N等芯片助力智能家居无缝融合

张开发
• 2026/4/16 22:31:03 • 15 分钟阅读

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BROADCOM博通集成 Matter 1.5平台认证就绪、BK7239N等芯片助力智能家居无缝融合
博通集成多款Wi-Fi SoC的Matter SDK平台已全面完成对Matter v1.5标准的支持并通过Matter兼容性平台认证。此举标志着Beken芯片方案持续可为客户提供“开箱即用”的Matter开发体验助力设备制造商高效推出符合最新统一标准的智能产品。随着Matter生态的快速发展Beken持续加大投入在近期推出的BK7239N、BK7236N等旗舰芯片平台上率先通过对Matter v1.5平台认证。客户可基于已认证的Beken Matter SDK平台进行开发大幅缩短产品测试周期快速接入全球Matter生态。其中BK7239N作为Beken新一代双频2.4G/5G Wi-Fi 6芯片在性能、功耗与集成度上优势显著高性能与高能效搭载240MHz ARM Cortex-M33内核配备512KB SRAM支持Wi-Fi 6、Bluetooth LE v5.4与Thread v1.4.0多协议并发可轻松应对多云接入及复杂应用场景超低功耗设计在工作、睡眠、深睡及关机等各模式下功耗均显著低于同类方案Wi-Fi RX Current只有9mA宽电压供电支持1.8V–5.5V宽电压输入适配家电、照明、传感等多类产品先进封装工艺采用QFN小型化封装支持Flash与PSRAM合封在极小的尺寸内实现高度集成助力产品设计更轻薄、更紧凑增强射频性能具备优异的接收灵敏度与发射功率确保连接更稳定、覆盖更广安全可信芯片设计符合PSA Level 3安全要求为智能设备提供硬件级安全保护。此外BK7236N等芯片也同步支持Matter协议与BK7239N形成覆盖不同市场需求的芯片矩阵为客户提供灵活、高性价比的Matter解决方案。博通集成始终坚持自主技术创新与开放生态合作。未来公司将继续深化对Matter标准的支持与优化携手全球合作伙伴与开发者共同推动智能家居向更开放、更智能、更安全的方向演进。博通集成电路上海股份有限公司603068.SH成立于2005年是国内领先的物联网无线传输、无线多媒体处理器和端侧AI芯片设计企业。公司致力于为物联网应用提供尖端芯片解决方案以技术创新为驱动力凭借世界一流的RF-CMOS集成电路设计能力和先进的数字信号处理技术为客户提供高性能、低功耗的系统级芯片SoC解决方案。公司产品支持多种无线协议和通信标准赋能客户打造新一代智能互联设备。公司总部位于上海市浦东新区张江高科技园区并在深圳、北京、杭州、青岛、香港、韩国、美国等地设有子公司及技术分部。

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